[发明专利]使用光驱动型驱动器和光输出型电压传感器的IC试验装置无效
| 申请号: | 03101070.9 | 申请日: | 1998-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN1434302A | 公开(公告)日: | 2003-08-06 |
| 发明(设计)人: | 冈安俊幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R15/24;G11C29/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马莹,邵亚丽 |
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种IC试验装置,包括主框架和试验头,主框架包括图形发生器和逻辑比较器,试验头安装在远离该主框架但接近被试验IC的地方。所述主框架还包括光源和光电检测器;所述试验头还包括电介质基片,在该基片上形成的光分支部分、光汇合部分、互相并行地形成在光分支部分和光汇合部分之间的第一和第二光波导和第一、第二电极和共用电极。被试验IC输出的应答信号被提供给光输出型电压传感器,利用该光输出型电压传感器将被试验IC输出的电压信号作为光信号传送到主框架,利用光信号在主框架和试验头之间进行信号的授受,可以进行高速操作。 | ||
| 搜索关键词: | 使用 驱动 驱动器 输出 电压 传感器 ic 试验装置 | ||
【主权项】:
1.一种IC试验装置,包括:主框架,包括生成可应用到被试验IC的电试验图案信号的装置,和逻辑比较器,用于在从被试验IC输出的电IC试验应答信号和所期望的图案信号之间进行逻辑比较,以判定被试验IC是否有缺陷;以及试验头,安装在远离该主框架但接近被试验IC的地方,该IC试验装置其特征在于主框架还包括光源和光电检测器;试验头还包括光输出型电压传感器,它包括电介质基片,在该基片上形成的光分支部分,用于接收输入光作为电压传感器的光输入信号,所述输入光是以光方式从主框架的光源发送的,并且该光分支部分还用于将所接收的输入光分成两部分,在该基片上形成的光汇合部分,在该基片上互相并行地形成在光分支部分和光汇合部分之间的第一和第二光波导,用于通过它们传输由输入光分成的两部分,和在该基片上形成的第一、第二电极和共用电极,被配制成使得:第一电极和共用电极沿第一光波导的相对的边排列成第一电极对,而第二电极和该共用电极沿第二光波导的相对的边排列成第二电极对;该光输出型电压传感器用于接收从被试验IC输出的电IC试验应答信号,作为第一和第二电极至少之一的电输入信号,并用于响应所接收的电IC试验应答信号,产生干涉光作为其光输出信号;以及该光电检测器用于接收从试验头的电压传感器以光方式发送的光输出信号,并将其转换回代表电IC试验应答信号的电输出信号,该电输出信号经历逻辑比较器的逻辑比较。
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