[发明专利]闪存的制造方法无效

专利信息
申请号: 03100295.1 申请日: 2003-01-09
公开(公告)号: CN1516269A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 张格荥;许正源 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/8239 分类号: H01L21/8239;H01L21/8246
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种闪存的制造方法,此方法于基底上依序形成衬层与罩幕层后,图案化罩幕层以形成开口,并移除开口所暴露的衬层。于开口底部形成穿隧介电层后,于开口的侧壁形成顶部低于罩幕层表面的浮置栅极。于基底中形成源极区后,于开口内形成栅间介电层并形成填满开口的控制栅极。移除罩幕层后,于基底上形成栅介电层并分别于浮置栅极、控制栅极的侧壁形成间隙壁。于浮置栅极与控制栅极的侧壁形成选择栅极后,于选择栅极一侧的基底中形成漏极区。
搜索关键词: 闪存 制造 方法
【主权项】:
1、一种闪存的制造方法,其特征在于:该方法包括下列步骤:提供一基底,该基底已形成一隔离结构,该隔离结构定义出一主动区;于该基底的该主动区上形成一衬层;于该基底上形成一罩幕层;于图案化该罩幕层以形成一开口;移除该开口所暴露的该衬层;于该开口底部形成一穿隧介电层;于该开口的侧壁形成一浮置栅极,且该浮置栅极的顶部低于该罩幕层表面;以该浮置栅极为罩幕,于该开口底部的该基底中形成一源极区;于该开口内形成一栅间介电层;于该基底上形成填满该开口的一控制栅极;移除该罩幕层;于该基底上形成一栅介电层并于该浮置栅极、该控制栅极的侧壁形成一间隙壁;于该浮置栅极与该控制栅极的侧壁形成一选择栅极;以及于该选择栅极一侧的该基底中形成一漏极区。
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