[发明专利]闪存的制造方法无效
申请号: | 03100295.1 | 申请日: | 2003-01-09 |
公开(公告)号: | CN1516269A | 公开(公告)日: | 2004-07-28 |
发明(设计)人: | 张格荥;许正源 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/8246 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种闪存的制造方法,此方法于基底上依序形成衬层与罩幕层后,图案化罩幕层以形成开口,并移除开口所暴露的衬层。于开口底部形成穿隧介电层后,于开口的侧壁形成顶部低于罩幕层表面的浮置栅极。于基底中形成源极区后,于开口内形成栅间介电层并形成填满开口的控制栅极。移除罩幕层后,于基底上形成栅介电层并分别于浮置栅极、控制栅极的侧壁形成间隙壁。于浮置栅极与控制栅极的侧壁形成选择栅极后,于选择栅极一侧的基底中形成漏极区。 | ||
搜索关键词: | 闪存 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种闪存的制造方法,其特征在于:该方法包括下列步骤:提供一基底,该基底已形成一隔离结构,该隔离结构定义出一主动区;于该基底的该主动区上形成一衬层;于该基底上形成一罩幕层;于图案化该罩幕层以形成一开口;移除该开口所暴露的该衬层;于该开口底部形成一穿隧介电层;于该开口的侧壁形成一浮置栅极,且该浮置栅极的顶部低于该罩幕层表面;以该浮置栅极为罩幕,于该开口底部的该基底中形成一源极区;于该开口内形成一栅间介电层;于该基底上形成填满该开口的一控制栅极;移除该罩幕层;于该基底上形成一栅介电层并于该浮置栅极、该控制栅极的侧壁形成一间隙壁;于该浮置栅极与该控制栅极的侧壁形成一选择栅极;以及于该选择栅极一侧的该基底中形成一漏极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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