[发明专利]一种焊料供给方法以及焊料凸起形成方法无效
| 申请号： | 02829985.X | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1701649B | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 小野崎纯一;吉野雅彦;齐藤浩司;安藤晴彦;坂本伊佐雄;白井大;大桥勇司 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所;独立行政法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的焊料供给方法，不仅实现焊盘电极的精细间距，而且获得焊料量多而且随机误差也小的焊料凸起。首先，使表面(21)朝上将基板(20)置于液体槽(11)内的非活性液体(13)中。接着，从焊料微粒形成单元(15)将包含焊料微粒(14)的非活性液体(13)送至液体槽(11)，使焊料微粒(14)从供给管(16)下落到非活性液体(13)中的基板(20)上。焊料微粒(14)依靠重力自然下落到达基板(20)上。到达基板(20)的焊盘电极上的焊料微粒(14)，靠重力停留于该位置，经过焊料润湿融合时间的话，便在焊盘电极表面扩展而形成焊料被膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 供给 方法 以及 凸起 形成 | ||
【主权项】：
一种焊料供给方法，其特征在于，通过使表面朝上将该表面具有金属膜的基板置于加热至焊料熔点以上的液体中，提供一种焊料微粒供给装置，该装置具有：供给由熔融焊料形成的焊料微粒的焊料微粒形成单元以及使所述焊料微粒下落到基板上的供给管，通过所述焊料形成单元在所述液体中使熔融焊料破碎来形成所述焊料微粒，所述焊料微粒从所述焊料微粒形成单元送出，从所述供给管下落到所述液体中，所述焊料微粒依靠重力自然下落到达所述基板上，从而在所述金属膜上形成焊料被膜。
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