[发明专利]用于布线的蚀刻剂、利用该蚀刻剂制造布线的方法、包含该布线的薄膜晶体管阵列面板及其制造方法有效
| 申请号： | 02828720.7 | 申请日： | 2002-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1625590A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朴弘植;姜聖哲;赵弘济 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;彭焱 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的制造薄膜晶体管阵列面板的方法在绝缘基片上形成栅极布线。该栅极布线包含多条栅极线和与栅极线连接的多个栅极。依次形成半导体层及栅极绝缘层并在其上形成数据布线。该数据布线包括与栅极线交叉的多条数据线、与数据线连接并置于栅极附近的多个源极、及相对于栅极位于源极对面的多个漏极。沉积钝化层并对钝化层进行制作布线图案，以形成至少露出漏极的多个接触孔。在钝化层上沉积由银或银合金组成的导电层，利用包含硝酸铁、硝酸、乙酸、六亚甲基四胺、及去离子水的蚀刻剂对导电层制作布线图案，以形成与漏极电连接的多个反射层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 布线 蚀刻 利用 制造 方法 包含 薄膜晶体管 阵列 面板 及其 | ||
【主权项】：
1.一种用于布线的蚀刻剂，包括：硝酸铁、硝酸、乙酸、六亚甲基四胺、及去离子水。
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