[发明专利]用于可编程器件的粘接材料有效
| 申请号： | 02828194.2 | 申请日： | 2002-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN1620732A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 泰勒·A·劳里;肖恩·J·李;何惠民 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一方面，本发明提供了一种设置并重新编程可编程器件的状态的装置。一方面，本发明提供了一种方法，使得在电介质(210)和电极(230A)上形成例如Ti或多晶硅的粘接剂(215)，所述粘接剂被图案化以暴露出电极，并在粘接剂上和电极上形成可编程材料(404)。另一方面，本发明提供了一种方法，即在电介质(210)上形成粘接剂(214)，形成通过电介质的开口(220)以暴露出形成在衬底上的触头(170)，并且在粘接剂上和触头的一部分上形成优选地是硫族化物的可编程材料(404)。在可编程材料上形成导体(410)，所述触头传导到信号线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可编程 器件 材料 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：在触头上形成电介质，所述触头形成在衬底上；形成通过所述电介质的开口，以暴露出所述触头；在所述开口内形成电极，所述电极位于所述触头上；在所述电介质和所述电极上形成粘接剂；图案化所述粘接剂，以暴露出所述电极的一部分；在所述粘接剂上和所述电极上形成可编程材料；以及形成导体到所述可编程材料。
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