[发明专利]倒装芯片结合器及其方法

摘要

倒装芯片结合器(100)包括一个带有多个拾取喷嘴(112A－D)的拾取转动架组件(110)，以及一个带有多个放置喷嘴(117A－H)的放置转动架组件(115)。每个拾取喷嘴(112A－D)通过管芯的凸点化表面拾取管芯(107)，并且将所拾取的管芯(107)转换角度到转移位置，从而翻转所拾取的管芯(107)。在转移位置(310)，将所拾取的管芯转移到一个放置喷嘴(117A－H)，此时管芯通过其背面被保持。将放置喷嘴转换角度到一个将助焊剂施加到管芯(107)上的助焊位置，并且进一步转换角度到一个将浸渍了助焊剂的管芯(107)放置到引线架(121)上的目标位置(122A)上的放置位置，管芯的凸点紧靠引线架(121)的引线部分。多个喷嘴(112A－D和117A－H)使得能够同时操作每个管芯(107)，从而支持更高的生产能力。

主权项

1.一种元件安装装置，包括：至少一个具有多个拾取头的拾取组件，其中每个拾取头适合于拾取至少一个具有拾取方向的元件，相对于拾取方向将至少一个元件的方向改变到转移方向，并将至少一个具有转移方向的元件提供到转移位置；和至少一个与至少一个拾取组件相关联并具有多个放置头的放置组件，其中每个放置头适合于在转移位置从每个拾取头拾取至少一个具有转移方向的元件，并将至少一个具有转移方向的元件放置到放置位置上。