[发明专利]被处理体的搬送装置和具有搬送装置的处理系统无效
| 申请号: | 02826172.0 | 申请日: | 2002-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN1608318A | 公开(公告)日: | 2005-04-20 |
| 发明(设计)人: | 石泽繁;佐伯弘明 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G49/06;B65G49/07;B65G49/00 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 构成处理系统的一部分的主搬送装置具有间隔成真空环境的主搬送室(44)的壳体(40)。在壳体(40)上形成用于在搬送室(44)和外部之间移送被处理体(W)的多个移送口(52A、52B)。在搬送室(44)内水平设置的导轨(48)上,滑动自由地安装移动体(58)。具有沿着导轨(48)移动移动体(58)的线性马达机构(54、62)。保持被处理体(W)的保持体(64)通过支持部件(66)相对移动体(58)升降自由地连接。在与壳体(40)的移送口(52A、52B)对应的位置,设置相对移动体(58)升降支持部件(66)的升降机构(74)。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 具有 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于搬送被处理体的搬送装置,其特征在于,具有:壳体,其分隔成真空环境的搬送室,同时具有用于在所述搬送室和外部之间移送被处理体的移送口;导轨,在所述搬送室内大致水平地设置;移动体,在所述导轨上可移动地设置;水平驱动机构,沿着所述导轨移动所述移动体;升降支持构件,其具有保持被处理体的保持体、相对所述移动体升降自由地连接该保持体的支持部件;升降机构,配置在与所述壳体的移送口对应的位置,相对所述移动体升降所述升降支持构件的支持部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





