[发明专利]电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 02825851.7 | 申请日： | 2002-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1608397A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | P·弗姆;J·奥赫恩;F·瓦勒多;J·发尔格伦;K·奥维森;L·古斯拓夫斯森;M·佩斯森;P·伦德斯特姆 | 申请（专利权）人： | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/36;H05K13/04;H01R4/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 电子组件和制造这样的组件的方法，其中用于电子部件(14)的载体(13)和用于外部连接的引线(18)通过包括焊接点(22)的互联结构(19)被互相连接。为了能承受加热周期，至少一个所述互联结构除了在载体与一个引线之间施加的焊接接点以外，还包括粘结接点(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于后续的回流的组件制造方法，该制造的组件包括具有从部件载体延伸出的一个或多个引线的电子部件载体，该方法的特征在于，它包括把焊料材料和粘结剂施加到部件载体或该一个或多个引线上，以及相对于部件载体放置该一个或多个引线，以使得焊料材料与粘结剂出现在部件载体与该一个或多个引线之间；使粘结剂固化；以及把该一个或多个引线焊接到部件载体。
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