[发明专利]制造多个组件的方法无效
| 申请号： | 02824687.X | 申请日： | 2002-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1606802A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 比阿特丽斯·邦瓦洛特;西尔维·巴布;劳伦特·莱莫利克;罗伯特·莱迪尔 | 申请（专利权）人： | 施蓝姆伯格系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚;李瑞海 |
| 地址： | 法国蒙*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 制造多个组件。每个组件包括固定到基片的密封片。此多个组件用下面的方法进行制造。在一制备步骤中形成叠堆。此叠堆包括多个预组装件。每个预组装件包括基片、密封片以及提供在基片和密封片之间的固定层。此叠堆还包括至少一个柔性缓冲层。柔性缓冲层的机械刚度基本上小于基片和密封片的机械刚度。因此柔性缓冲层补偿了基片和密封片厚度上的变化。在一固定步骤中压紧此叠堆，这导致了每一预组装件的密封片被固定到预组装件的基片上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 组件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造多个组件的方法，每个组件包括固定到基片的密封片，该方法包括：制备步骤，在该步骤中形成叠堆，该叠堆包括多个预组装件，每个预组装件包括基片、密封片以及提供在基片和密封片之间的固定层，该叠堆还包括至少一个柔性缓冲层，该柔性缓冲层的机械刚度小于基片和密封片的机械刚度，从而补偿了基片和密封片厚度上的变化。固定步骤，在该步骤中压紧该叠堆，这导致了每一预组装件的密封片被固定到预组装件的基片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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