[发明专利]半导体封装器件及其制造和测试方法

摘要

一种封装器件(10，100)具有在封装衬底(12，122)的一个腔(20，120)中并电耦接到该封装衬底的一个侧面(50，150)的一个集成电路(22，122)。一个第二集成电路(32，132)被安装到该封装器件的另一个侧面上，并且也电耦接到该侧面。第三或者更多的集成电路(38，138)可以被安装到所述第二集成电路上。在封装衬底的两个侧面都有可用于测试的焊盘(16，116，116)。在最后外封之前，可以对集成电路进行测试，从而降低制得的封装包含不能工作的集成电路的风险。

主权项

1.一种形成封装器件(10，100)的方法，包括：提供具有第一侧面(50，150)和第二侧面(52，152)并在第一侧面上有第一焊盘(16，116)、在第二侧面上有第二焊盘(16，116)的封装衬底(12)；将第一集成电路(22，122)置于所述第一侧面上，将第二集成电路(32，132)置于所述第二侧面上；将所述第一集成电路电连接到所述第一焊盘，将所述第二集成电路电连接到所述第二焊盘；以及通过将测试探针(44，144)施加于所述第一焊盘和第二焊盘来测试所述第一集成电路和第二集成电路。