[发明专利]对由此包装的电子器件进行包装的方法和装置无效
| 申请号： | 02824210.6 | 申请日： | 2002-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1600052A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | J·W·D·博斯奇 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包装最好是半导体器件(1)的电子器件(1)的方法，由此器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内并通过其一侧连接到箔片(4)上的另一箔片(5)支承或固定。按照本发明，首先器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将另一箔片(5)与其相邻定位并连接在箔片(4)上。以此方式，夹钳(2)可运动通过箔片(4)以便拾取器件(1)，将其保持并运动到空腔(3)内。该方法因此只需要很少的空间，并能够快速可靠地进行。最好是，在定位在空腔(3)内之后并在连接到另一箔片(5)上之前，器件(1)通过支承装置(6)临时支承，并且具有器件(1)的箔片(4)在箔片(4)的纵向(L)上运动。本发明还涉及实施本发明方法的装置(10)以及由此获得的包装器件(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 由此 包装 电子器件 进行 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种包装电子器件(1)的方法，由此器件(1)通过一对夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并通过其一侧连接在箔片(4)上的另一箔片(5)支承或保持，其特征在于，首先器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将另一箔片(5)连接在箔片(4)上。
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