[发明专利]用于原子层淀积的气体输送装置有效
| 申请号: | 02823903.2 | 申请日: | 2002-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN1774525A | 公开(公告)日: | 2006-05-17 |
| 发明(设计)人: | 陈岭;古文忠;吴典晔;仲华;艾伦·奥耶;诺尔曼·中岛;张镁 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 寇英杰 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种用于实施循环层淀积法,如原子层淀积的装置和方法。在一种情况下,装置包括一个衬底支承件和一个室盖,上述衬底支承件具有一个接收衬底的表面,而上述室盖包括一个锥形通道和一个底部表面,上述锥形通道从室盖的中央部分延伸,而上述底部表面从通道延伸到室盖的周边部分,底部表面加工成一定的形状和尺寸,以便基本上盖住接收衬底的表面。装置还包括一个或多个阀和一个或多个气源,上述一个或多个阀连接到逐渐扩张的通道上,而上述一个或多个气源连接到每个阀上。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 原子 层淀积 气体 输送 装置 | ||
【主权项】:
1.一种室,其包括:一个衬底支承件,所述衬底支承件具有一个接收衬底的表面;一个室盖,所述室盖包括一个逐渐扩展的通道和一个底部表面,上述逐渐扩展的通道从室盖的中央部分向下延伸,而上述底部表面从通道延伸到室盖的周边部分,底部表面加工成一定形状和尺寸,以便基本上盖住接收衬底的表面;一个或多个阀,上述一个或多个阀与逐渐扩展的通道成流体连通;及一个或多个气源,上述一个或多个气源与每个阀成流体连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





