[发明专利]利用垂直连接的芯片和晶片集成工艺有效
| 申请号： | 02823403.0 | 申请日： | 2002-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1592965A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 伯恩哈德·H·波格;罗伊·尤;钱德里卡·普拉萨德;钱德拉塞卡尔·纳拉扬 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/8234 | 分类号： | H01L21/8234 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 蒲迈文;黄小临 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种用于芯片级或者晶片级半导体器件集成的工艺，其中穿过衬底(1)形成垂直连接。在衬底的顶表面中形成金属化部件(2)，处理板(35)附着于衬底。然后在衬底的底表面处减薄该衬底，以露出该部件的底部，从而形成导电贯通孔(20)。该衬底可以包括具有器件(30)的芯片(44)，例如PE芯片。该板可以是利用垂直导电棒/通路互连附着于该衬底的晶片(65)。该衬底和板每个都可以具有在其内制造的器件(30，60)，使得该工艺提供了器件的垂直晶片级集成。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 垂直 连接 芯片 晶片 集成 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体结构的方法，该半导体结构包括具有顶表面和底表面的衬底，该方法包括步骤：在衬底(1)的顶表面中形成部件(2)；将金属(24)淀积在该部件中以在其内制备导电通路；形成覆盖该衬底顶表面的层(31)；该层包括导电体(32a，32b，32c)和该层顶表面上的第一导电焊盘(33)，第一导电焊盘与该部件电连接；将板(35)附着于该层上，在衬底的底表面(1b)减薄该衬底，从而露出该部件的底部；和在衬底的底表面上形成第二导电焊盘(39)，以便与该部件的底部进行电连接，使得第一导电焊盘和第二导电焊盘通过该部件电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
