[发明专利]热塑性树脂铸件的焊接方法有效
| 申请号： | 02822000.5 | 申请日： | 2002-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1582226A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 黑﨑晏夫;又吉智也;佐藤公俊;加加美守;梶原孝之;田中博士 | 申请（专利权）人： | 黑﨑晏夫 |
| 主分类号： | B29C65/14 | 分类号： | B29C65/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在利用红外线照射对至少两个叠置的热塑性树脂铸件进行的焊接中，将树脂铸件A和B接触，从树脂铸件A一侧进行红外线照射，并根据下面的公式控制有关的加工温度：Ts＜Tma Ti≥Tm其中Ts是在红外线照射一侧所述树脂铸件A的表面温度，Tma是所述树脂铸件A的软化温度，Ti是所述树脂铸件A和B的焊接表面的温度，而Tm是最低熔化温度的树脂铸件的软化温度。根据本发明，能够获得具有高焊接强度的优异表面特性的焊缝，同时没有明显的收缩和热损伤的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 铸件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.用于焊接热塑性树脂铸件的方法，其中将至少两个红外线可吸收的热塑性树脂铸件A和B叠置，使红外线照射在叠置的树脂铸件上用于焊接，其特征在于：根据下述公式控制有关的加工温度：Ts＜TmaTi≥Tm其中Ts是在红外线照射一侧所述树脂铸件A的表面温度，Tma是所述树脂铸件A的软化温度，Ti是所述树脂铸件A和B的焊接表面的温度，而Tm是最低熔化温度的树脂铸件的软化温度。
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