[发明专利]配线板用板材及其制造方法、多层板及其制造方法有效
| 申请号： | 02821061.1 | 申请日： | 2002-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1575627A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 大三·马场;直仁·福家;辰雄·平林 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/22;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 鲁兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层(4)内搭载电气部件(10)，可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法通过以这样的配线板用板材制作、以一揽子成型进行多层化，在解消多层的各层中的成型时的热经历的不同的同时，可以简化制造工序，同时，可以实现由于导体电路的细微化·高密度化而带来的小型化和可靠性的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 板材 及其 制造 方法 多层 | ||
【主权项】：
1、配线板用板材的制造方法，其特征在于，在B阶段状态的树脂层的一个平面或者两面层叠在表面设导体电路的同时对该导体电路安装或者印刷形成电气部件的复制用基材，其中，导体电路及电气部件与树脂层对向，同时，将导体电路及电气部件埋设在树脂层内，将复制用基材从树脂层剥离的同时使导体电路残留在树脂层侧，将导体电路复制到树脂层，树脂层的外部表面和导体电路的露出面成为一个平面。
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