[发明专利]用于固定半导体片的组装体系及半导体片的制造方法

摘要

本发明公开了一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，该体系包含(a)支持块；(b)半导体片；和(c)置于所述陶瓷块和所述半导体片之间的水性粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含水；至少一种隔离剂和至少一种树脂，其中，所述粘合剂组合物对支持块的粘合比对半导体片强。也公开了一种制造半导体片的方法，其包括如下步骤：(a)提供支持块；(b)提供半导体片；(c)用前述水性粘合剂组合物涂覆所述支持块或所述半导体片的一面；(d)将所述半导体片的一面与所述经涂覆过的支持块接触，或将该半导体片的所述经涂覆过的面与所述支持块接触；(e)抛光所述半导体片的另一面；和(f)从经涂覆过的陶瓷支持块上取下半导体片。

主权项

1.一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，该体系包含(a)支持块；(b)半导体片；(c)置于所述支持块和所述半导体片之间的水性粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含水；至少一种选自如下的隔离剂：聚乙二醇、无氟乙氧基化表面活性剂、氟表面活性剂和硅氧烷聚合物；至少一种选自如下的树脂：(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯基聚合物、乙酸乙烯酯聚合物、松香改性的马来树脂、线型酚醛树脂和由下式表示的聚合物，其中，R¹、R²和R³分别独立地表示氢或甲基；R是具有1～4个碳原子的烃基；R⁴和R⁵分别独立地表示氢或具有1～4个碳原子的烃基；R⁶是具有1～20个碳原子的烃基；w、x、y和z分别独立地表示1～100的数；其中，所述粘合剂组合物对支持块的粘合比对半导体片强。