[发明专利]薄膜晶体管器件及其制造方法无效
| 申请号： | 02819994.4 | 申请日： | 2002-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1568548A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | G·F·A·范德瓦尔勒;A·H·蒙特里 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L21/18;H01L29/423 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子器件包括薄膜晶体管(10)并且可以由两个基板(1，11)得到。为了避免在金属图形(24，29)和有机层(4)之间的未粘接界面处分层，金属图形(24，29)包括开口(30)。通过这些开口(30)，可以实现有机层(4，5)和基板(11)之一的表面(111)处的有机材料之间的粘接。借助微接触印刷可以制造电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：基底基板(1)，提供有其上存在金属的第一电极层(2)的表面，半导体材料的沟道层(5)；介电材料的中间层(4)，以及粘接基板(11)，提供有其上存在金属的第二电极层(3)的有机材料的表面(111)，在该电极层(2，3)、沟道层(5)以及中间层(4)中定义了薄膜晶体管(10)，通过将提供有层(2，3，4，5)的基板(1，11)层叠在一起可以得到该电子器件，特征在于：第二电极层(3)包括导电表面(18，24，27，29)，以及导电表面(18，24，27，29)具有开口(30)，在开口中在粘接基板(11)的表面(111)的有机材料与选自中间层(4)、沟道层(5)和基底基板(1)的表面中的其中一层的有机材料之间出现粘附。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02819994.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
