[发明专利]传送晶片的工具和外延生长台有效
| 申请号: | 02818934.5 | 申请日: | 2002-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN1636264A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
| 发明(设计)人: | 弗兰科·普雷蒂;文森佐·奥利亚里 | 申请(专利权)人: | LPE公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱德强 |
| 地址: | 意大*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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| 摘要: | 一种用于传送半导体材料晶片(100)的工具(7)被设计成用在外延生长台中;工具(7)包括具有上面(21)和下面(22)的盘(20),下面(22)被加工成仅沿着它的边缘(103)与晶片(100)接触;盘(20)内部设置有经由至少一个抽气孔(25)与盘(20)的外部联系并经由抽气口(26)与自动装置的臂的抽气管道联系的抽气室(24);盘(20)整体覆盖晶片(100)并且抽气孔(25)通向盘(20)的下面(22),由此当晶片(100)与盘(20)的下面(22)接触时,经由抽气由工具(7)固定晶片。 | ||
| 搜索关键词: | 传送 晶片 工具 外延 生长 | ||
【主权项】:
1.在优选为具有盘形基座的类型的外延生长台(1)中传送晶片(100)、特别是半导体材料晶片的工具(7),工具(7)适于应用到用于自动地把晶片放入台(1)的反应室(2)内/从反应室(2)取出的自动装置(4)的臂(5)上,臂(5)设置有连接到抽气系统(3)的抽气管道(6),工具(7)包括具有上面(21)和下面(22)的盘(20),下面(22)的形状被加工成以便仅沿着晶片(100)的边缘(103)与晶片(100)接触,盘(20)内部设置有经由一个或多个抽气孔(25)与盘(20)的外部联通并经由抽气口(26)适于与抽气管道(6)联通的抽气室(24),其特征在于盘(20)整个覆盖晶片(100),抽气孔(25)通向盘(20)的下面(22),由此当晶片(100)与盘(20)的下面(22)接触且抽气系统(30)工作时,经由抽气由工具(7)固定晶片(100)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





