[发明专利]具有成形衬底的发光二极管的结合以及用于结合具有成形衬底的发光二极管的夹头有效
| 申请号： | 02818644.3 | 申请日： | 2002-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1557014A | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | D·斯拉特;J·哈拉坦;J·埃蒙;M·拉菲托;A·莫哈梅德;G·内格利;P·安德鲁斯 | 申请（专利权）人： | 克里公司;克里微波公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供具有不规则的构型的发光器件的倒装结合。通过用这种方式对衬底施加力，使得在衬底内的剪切力不超过衬底的故障阈值，把具有成形衬底的发光二极管结合到底座上。通过对发光二极管的衬底的表面施加力来把发光二极管结合到底座上，所述表面对于发光二极管的运动方向是倾斜的，借以把发光二极管用热声方式结合到底座上。还提供了用于把成形衬底结合到底座上的夹头和用于把成形衬底结合到底座上的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 成形 衬底 发光二极管 结合 以及 用于 夹头 | ||
【主权项】：
1.一种用热声方式把发光二极管结合到底座上的方法，包括：对相对于发光二极管的运动的方向是倾斜的所述发光二极管的衬底的表面施加力，使得用热声方式把发光二极管结合到所述底座上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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