[发明专利]导体组合物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02817407.0 申请日: 2002-07-25
公开(公告)号: CN1639806A 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 长井淳;中山和尊 申请(专利权)人: 诺利塔克股份有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;邸万杰
地址: 日本国爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种真正达到实用水平的可形成具有钎焊耐热性的膜状导体的导体组合物,而不使用大量的Pd等高价贵金属或另行进行镀Ni处理等。该导体组合物是以金属粉末为主成分的膏状或油墨状。该金属粉末,实质上是由表面用有机系金属化合物涂敷的Ag或Ag为主体的合金形成的微颗粒所构成,该有机系金属化合物优选是以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn中的任意元素作为主构成金属元素的有机酸金属盐、金属醇盐或螯合物。
搜索关键词: 导体 组合 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种导体组合物,其特征在于:包括:实质上由微颗粒构成的金属粉末,该微颗粒是由使用以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn中的任意元素为构成金属元素的一种或二种以上的有机系金属化合物将表面涂敷了的Ag或Ag为主体的合金形成的;和分散该金属粉末的有机介质。
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