[发明专利]粘合剂组合物和可低温施用的粘合片无效
| 申请号： | 02817026.1 | 申请日： | 2002-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1717463A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 阿部秀俊;高松頼信 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J157/00 | 分类号： | C09J157/00;C09J201/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 余岚 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有压敏性的粘合剂组合物，它包含粘性聚合物和非粘性聚合物。该粘性聚合物用动态粘弹性测量方法测得的玻璃化点为－60℃至－5℃，该非粘性聚合物用差示扫描量热计测得的玻璃化点为－5℃或更低，用差示扫描量热计测得的熔化点高于25℃，且与非晶状态的所述粘性聚合物相容。该粘合剂组合物能有效地增强低温压敏粘性并同时起到粘着性抑制作用，它使得能容易地进行粘贴位置的准确定位，并且即使在低于0℃的低温环境下也能容易地通过施压配合来粘贴。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 低温 施用 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种具有压敏性的粘合剂组合物，它包含：粘性聚合物，和非粘性聚合物，所述粘性聚合物用动态粘弹性测量方法测得的玻璃化点为-60℃至-5℃，所述非粘性聚合物用差示扫描量热计测得的玻璃化点为-5℃或更低，用差示扫描量热计测得的熔化点高于25℃，且与非晶状态的所述粘性聚合物相容。
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