[发明专利]制造电子元件的方法无效
| 申请号： | 02816573.X | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1701441A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 竹金·雷比;弗罗瑞恩·比克 | 申请（专利权）人： | 肖特股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了实现电子元件外壳中的功能结构集成，提出一种制造电子元件的方法，电子元件至少包括一个半导体元件，该半导体元件在至少一个侧面上具有至少一个活性传感装置和/或发射装置，此方法包括以下步骤：在一个晶片上准备至少一个小片，形成至少一个结构化载体，它具有至少一个用于活性传感装置和/或发射装置的功能结构，将晶片与至少一个载体相接合，使得小片具有活性传感装置和/或发射装置的一侧面对着载体，分割小片。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造电子元件(1)的方法，所述电子元件包括至少一个半导体元件(3)，半导体元件在至少一个侧面(5)上具有至少一个活性传感装置和/或发射装置(7)，其特征在于，该方法包括以下步骤：—在一个晶片(35)上准备至少一个小片，—形成至少一个结构化载体(9)，它具有至少一个用于活性传感装置和/或发射装置(7)的功能结构(11)，—将晶片(35)与至少一个载体(9)相接合，使得小片(5)具有活性传感装置和/或发射装置(7)的一侧面对着载体(9)，—分割小片。
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