[发明专利]电子器件及测试和制造方法无效
| 申请号： | 02815877.6 | 申请日： | 2002-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN1541444A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | J·T·M·范比克;T·G·S·M·里克斯;M·K·马特斯卡梅尔;H·A·范埃斯奇 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H01L23/64;H01L21/02;H03H7/42;H01F17/00;G01R27/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 电子器件(10)包括电容器(12)和电感器(11)且存在于具有非平坦化表面(2)的基片(1)上。这是在电感器(11)的绕组(21)具有至少1微米的厚度并且具有平坦化上表面(81)时而被实现的。电容器(12)的上部电极(32)存在于第二电极层(6)内且具有下表面(82)，所述下表面(82)较下部电极(31)的上表面(81)与基片(1)相隔较大的距离。第二电极层(6)优选地包括电感器(11)的第二绕组(22)。所述电子器件(10)适合于在高频率下使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 测试 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括基片(1)的电子器件(10，50)的方法，所述基片带有在其表面(2)上的电容器(12)和电感元件(11)，所述电容器(12)包括第一电极(31)和第二电极(32)以及中间电介质(33)，以及所述电感元件(11)包括第一绕组(21)，所述方法包括下述步骤：在基片(1)的表面(2)上提供第一金属膜(3)，其中所述第一金属膜(3)被限定电容器(12)的第一电极(31)及电感元件(11)的第一绕组(21)；在所述第一金属膜(3)上提供电介质材料的电介质膜(4)；在所述电介质膜(4)上以所希望的图案提供电介质材料的分离层(5)，以便于所述分离层(5)覆盖第一绕组(21)并且分离层(5)在第一金属膜(3)上的垂直投影部分地落入第一电极(31)内；以及在所述电介质膜(4)和分离层(5)上提供第二金属膜(6)，其中所述第二金属膜(6)被限定电容器(12)的第二电极(32)。
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