[发明专利]热传质成像系统无效

专利信息
申请号: 02815012.0 申请日: 2002-05-30
公开(公告)号: CN1628037A 公开(公告)日: 2005-06-15
发明(设计)人: A·德扬;J·A·福利;A·G·克尼亚泽;E·P·林德霍姆;S·J·特尔弗;W·T·韦特林;M·S·维奥拉 申请(专利权)人: 宝丽来公司
主分类号: B41M5/00 分类号: B41M5/00;B41M5/40
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周慧敏;马崇德
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了热传质成象应用中所用的纳孔接收体元件。接收体元件包含基底,它载有包含颗粒状材料和粘结剂材料的图象接收体层。该基底所包含的材料在压力(1)N/mm2 (1MPa)下的压缩性至少为(1%)。任选在基底与纳孔接收体层之间提供厚度小于约50μm的层,它完全由在压力1MPa下压缩性小于约1%的材料构成。或者,基底仅包含在压力1MPa下压缩性小于约1%的材料,前提是基底的厚度不超过约50μm。图象接收体层包含颗粒状材料和粘结剂材料,其空隙体积为约40%~约70%,并且其孔隙直径分布为:在直径大于约30nm的孔隙中,至少有50%的孔隙其直径小于约300nm,而在直径大于约300nm的孔隙中,至少有95%的孔隙其直径小于约1000nm。
搜索关键词: 传质 成像 系统
【主权项】:
1.一种用于热传质成象的纳孔接收体元件,它包含载有图象接收层的基底,该图象接收层包含颗粒状材料和粘结剂材料,该基底所包含的材料在压力1N/mm2下的压缩性至少为约1%,或者该材料的厚度小于约50μm并且在压力1N/mm2下的压缩性小于约1%;并且所述图象接收体层的空隙体积为约40%~约70%,并且其孔隙直径分布为:在直径大于约30nm的孔隙中,至少有约50%的孔隙其直径小于约300nm,而在直径大于约30nm的孔隙中,至少有约95%的孔隙其直径小于约1000nm。
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