[发明专利]脆性材料基板的划线装置无效
| 申请号： | 02814182.2 | 申请日： | 2002-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1529648A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 若山治雄 | 申请（专利权）人： | 三星宝石工业株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/36;C03B33/02;C03B33/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板的划线装置。其中，以沿着脆性材料基板的划痕预定线方向具有多个强度分布峰值的方式，形成多个激光光斑，按照形成暗裂纹的脆性材料基板的种类，设定多个激光光斑间的间隔及激光光斑的强度分布的峰值的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 装置 | ||
【主权项】：
1、一种脆性材料基板的划线装置，在沿着脆性材料基板表面上的预定形成划痕线的区域，以形成比该脆性材料基板的软化点的温度低的照射光斑的方式，连续地或者高速断续地照射激光光束的同时，通过连续地冷却该激光光斑附近的区域，沿着划痕预定线形成垂直裂纹的脆性材料基板的划线装置中，其特征在于，从产生相同波长或者不同波长的激光光束的多个激光振荡器中振荡发出的激光光束，为了在脆性材料基板上形成多个照射光斑，在以高速调整激光光束的扫描速度及扫描路径的状态下，被照射到脆性材料基板上。
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