[发明专利]使用波动焊接工艺固定母板芯片组散热器有效
| 申请号： | 02813155.X | 申请日： | 2002-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1522467A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | G·施 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/42;H05K3/34;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;黄力行 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电子器件和用于从产热部件交换热量的方法，该产热部件具有正面和背面，正面与背面相对设置，并且正面固定到包括多个孔的基板上。热界面材料设置在产热部件的背面上。包括对应基板中的多个孔的多个固定管脚的散热器设置在热界面材料上，以便固定管脚穿过这些孔设置。热界面材料熔化和湿润，以便在通过波动焊接机的预热器上时在背面和散热器之间形成热耦合。此外，当从波动焊接机中的焊接波上穿过时，焊接固定管脚，以便在各个固定管脚和基板之间形成焊接头，由此在热界面材料的预热期间形成的热耦合中锁定，以便提供低成本热解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 波动 焊接 工艺 固定 母板 芯片组 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种用于从热源耗散热量的电子器件，包括：基板；具有设置在基板上和焊接到基板上的至少一个固定管脚的散热器；和至少一个产热部件，它们被夹在基板和散热器之间并热粘接到散热器上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02813155.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
