[发明专利]形成最小间隔磁随机存取存储器结构的改进方法有效
| 申请号: | 02813154.1 | 申请日: | 2002-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN1522466A | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
| 发明(设计)人: | D·M·杜坎;G·桑胡;T·T·多安;R·李;D·凯勒;R·厄尔 | 申请(专利权)人: | 微米技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;H01L27/22 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
| 地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明公开了一种形成最小间隔MRAM结构的方法。采用光刻方法作出掩模图案,然后在该图案侧壁上形成隔离层以减小任何两个相邻掩模图案之间的距离。接着用填充材料填入掩模图案周围的间隔形成填料塞。利用填料塞作为硬掩模来除去掩模图案和隔离层。然后形成MRAM结构的数字线和字线。 | ||
| 搜索关键词: | 形成 最小 间隔 随机存取存储器 结构 改进 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成至少一个磁随机存取存储器单元的方法,包括:在衬底上形成一绝缘层;在该绝缘层上形成一掩模层,所述掩膜层具有由包含掩模材料的多个第一区域和不含掩模材料的多个第二区域形成的图案,所述第二区域处于相邻的第一区域之间,且在所述第一区域间具有预定的宽度;通过在每个第一区域侧壁上形成多个隔离层来减小该第二区域的所述预定宽度;用填充材料填充所述宽度已减小的第二区域以形成填料塞;利用所述填料塞作为掩模除去所述第一区域和隔离层;利用所述填料塞作为掩模在绝缘层内形成多个槽;在槽内形成相应的导电层;分别在所述导电层上形成至少一个第一磁性层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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