[发明专利]光电子器件集成

摘要

描述了一种将芯片和顶面光学芯片集成在一起的方法。顶面光学芯片至少有一个光学器件，该器件有一个包括一个光学活性区域的活性面，一个有一定高度的激光器腔，一个光学非活性区域，一个和活性面相对的键合面和一个器件厚度。该方法包括，将光学芯片键合到电子芯片上；施加一个衬底到活性面上，该衬底有一个在活性区域上面的在一个第一数量和一个第二数量之间的衬底厚度，和施加一个抗反射涂层，在施加抗反射涂层时不需形成特殊的图形或在至少一个的光学激光器器件和其他器件之间进行区别。

主权项

1.一种将一个芯片和一个顶面活性光学芯片集成在一起的方法，该顶面活性光学芯片至少包括一个光学激光器器件，该器件具有一个包括一个光学活性区域的活性面，一个有一定高度的激光器腔，一个光学非活性区域，一个和活性面相对的键合面和一个器件厚度，该方法包括：将光学芯片键合到电子芯片；施加一个衬底到活性面，该衬底在活性区域上面有一个在一个第一数量和一个第二数量之间的范围内的衬底厚度，该第一数量在一个最小激光发射厚度和约十倍于激光器腔高度之间，该第二数量约100微米；和施加一个抗反射涂层，在施加抗反射涂层时不需形成特殊的图形或在该至少一个光学激光器器件和任何其他器件之间进行区别。