[发明专利]用于电路基板加工的激光机光学系统校准方法

摘要

为了校准具有激光源(1)，偏转单元(4)和成像单元(5)的激光机光学系统，首先在成像单元的焦平面(Z1)上安排第一样板，其中，通过激光束(2)对预定的网格点加标记。此后，加标记的点通过摄像机(6)进行量测，并且对其位置值与预先确定的目标点的位置值进行比较，以便由此导出和储存第一修正值。之后，把第二样板安排在离开该焦平面一定距离的一第二校准平面(Z2)，也通过激光束对准，并配备标记。该第二样板也通过摄像机(6)测量，并且把测量的标记位置与目标点位置加以比较，以便导出和储存第二修正值。从储存的两个平面的第一和第二修正值通过内插补求出对处于焦平面(Z1)和第二校准平面(Z2)之间空间区域的任一目标点的修正值，并用于控制偏转单元(4)。

主权项

1.用于电路基板加工的激光机光学系统校准方法，其中，激光源(1)的激光束(2)经过偏转单元(4)和成像单元(5)指向加工面的目标点并且其中借助于摄像机(6)控制和测量在加工面上的标记位置，该方法具有以下步骤：-具有预定加工面的第一样板安排在第一校准平面的成像单元的焦平面(Z1)上，-此后，在该样板上用激光束(2)指向包含加工面的网格(Raster)内的预定的目标点，并配备标记，-借助于摄像机(6)测量第一样板标记的位置，并且与预定的目标点的位置加以比较，其中，根据偏差每次把第1修正值储存到第一校准表(KT1)内，-把具有预定加工面的第二样板安排在与焦平面平行并以离开焦平面(Z1)一定距离的第二校准面(Z2)处，此后在该第二样板上如第一样板的状况也用激光束(2)指向同样的网格内的目标点，并配备标记，-也量测第二样板标记的位置，并与预定目标点的位置加以比较，其中，根据偏差各求出第二修正值，并且储存在第二校准表(KT2)内，-从第一和第二校准表(KT1，KT2)来的修正值输入到控制单元(9)，并且按照需要对处在焦平面(Z1)和第二校准平面(Z2)之间的任一加工面(Z3)的每一目标点，通过从第一和第二修正值的内插补求出修正值，并且用于控制偏转单元(4)。