[发明专利]延长用于芯片和衬底连接的C4焊球的疲劳寿命有效
| 申请号： | 02812341.7 | 申请日： | 2002-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1518763A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | W·E·伯尔尼;C·E·凯里;E·B·格拉马特兹基;T·R·霍马;E·A·约翰逊;P·郎之万;I·梅米斯;S·K·特兰;R·F·怀特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于将半导体衬底(例如半导体芯片)连接到有机衬底(例如芯片载体)的方法和结构。该连接将一焊件(例如焊球)对接至该半导体衬底上的一导电焊盘和该有机衬底上的一导电焊盘。通过使该半导体衬底上的焊盘的表面积超过有机衬底上的焊盘的表面积，可以减少在热循环期间作用于该焊件上的热应变，通过使从该焊件的中心线至该半导体衬底的最近横侧边的距离超过约0.25mm，也可以减少在热循环期间该焊件上的热应变。 | ||
| 搜索关键词： | 延长 用于 芯片 衬底 连接 c4 疲劳 寿命 | ||
【主权项】：
1.一种电子结构，包括：半导体衬底，其上具有第一导电焊盘；有机衬底，其上具有第二导电焊盘，其中第一焊盘的表面积超过第二焊盘的表面积；以及将第一焊盘电连接到第二焊盘的焊件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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