[发明专利]在应用卡上装上和拆下电子模块的方法、相应制造方法及保持夹无效

专利信息
申请号: 02812326.3 申请日: 2002-06-19
公开(公告)号: CN1518851A 公开(公告)日: 2004-08-04
发明(设计)人: 艾丽克斯·德比比柯夫 申请(专利权)人: 维夫康姆公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/36;H05K13/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 法国伊西*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种对应用卡(2)装上或拆下至少一个电子模块(1)的方法,所述模块包括至少二个组成构件,即至少一个印制电路(12)以及通过至少一个焊接接合点(14,15)与所述印制电路(12)机械连接的至少一个其它组成构件(11,13),所述模块还包括把所述模块(1)焊接到应用卡(2)上的一组延伸构件(16)。依据本发明,所述方法提供所述组成构件(11,12,13)对所述至少一个模块(1)的弹簧效应机械连接,从而在为了对所述应用卡(2)装上和/或拆下所述模块(1)而焊接所述延伸构件组之后保证该机械连接。
搜索关键词: 应用 装上 拆下 电子 模块 方法 相应 制造 保持
【主权项】:
1.一种用于对应用卡(2)装上和/或拆下电子模块(1)的方法,所述模块包括至少二个组成构件,该二个组成构件为至少一个印制电路(12)以及通过至少一个焊接接合点与所述印制电路机械结合的至少一个其它组成构件,所述模块还包括一组用于通过回流把所述模块转移到所述应用卡上的转移构件,该方法的特征在于:其包括通过弹簧效应机械地保持所述至少一个模块的所述各组成构件的步骤,从而在为了对所述应用卡装上和/或拆下所述模块而回流所述转移构件组期间确保它们的机械结合。
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