[发明专利]用于半导体封装的插座无效
| 申请号： | 02812054.X | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1529817A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 中野智宏;足立清;金重详 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于半导体插件的封装插座(10)，在所述半导体插件的下表面具有多个焊球(S)。所述插座(10)包括一个具有多个端子(11)的插座主体，所述端子(11)排列成与所述焊球(S)的布置相对应的形状。每个端子(11)具有一第一接触片和一第二接触片，当从两面夹住相应焊球(S)时，所述第一和第二接触片可与相对应的焊球(S)接触。所述插座(10)包括一个安装板(13)，其能在一个半导体插件安装位置和一个接触位置之间移动。在所述安装位置，半导体插件被放置在安装板(13)上，所述半导体插件的焊球(S)与所述第一和第二接触片不接触；在所述接触位置，放置好的半导体插件的焊球(S)与对应的第一和第二接触片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 插座 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体封装而与半导体插件一起使用的插座连接器，在所述半导体插件的下表面具有多个焊球，所述插座连接器包括：多个端子，排列成与所述焊球的布置相对应的形状，每个端子具有一第一接触片和一第二接触片，所述第一和第二接触片可与相对应的焊球接触；一个装备有所述端子的插座主体；以及一个安装板，在一个半导体插件安装位置和一个接触位置之间移动，在所述安装位置，半导体插件被放置在安装板上，所述半导体插件的焊球与所述第一和第二接触片不接触；在所述接触位置，放置好的半导体插件的焊球与所述第一和第二接触片接触。
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