[发明专利]用于确定晶面相对于晶体表面定向的设备和方法以及用于在切割机内切割单晶体的设备和方法

摘要

本发明涉及用于确定晶面(100)相对于晶体表面(2)定向的设备及方法，按此方法，定向与晶体粘结缺陷或晶体支架不清洁无关。为此，测量要测量的晶体表面与基准轴线的夹角和晶面与基准轴线的夹角并算出它们之差。接着，在包括X－Y定位装置的钢丝锯设备内借助测得的定向进行期望的修正，与此同时沿水平和垂直位置调整晶体。由此保证晶体在切割面内的另一个旋转自由度，以达到垂直于进给方向和旋转方向无力地切割，所以不发生工具偏移和使切割力最小。此外提高了定向精度。

主权项

1.切割单晶体的设备，包括：一个切割装置(4)，用于从基本上设计为圆柱形具有一纵向中心线(M)的单晶体(3)切下晶片；一个设在此设备中的定向装置(24)，用于单晶体相对于切割装置定向；一个进给装置(23)，用于沿基本上垂直于其纵向中心线的进给方向(V)使晶体(3)相对于切割装置运动，其特征为：定向装置(24)设计为，使单晶体(3)能绕一条由进给方向确定的轴线以及一条垂直于由纵向中心线(M)与进给方向(V)确定的平面的轴线旋转。