[发明专利]用于电子元件的载体薄膜,用于植入芯片卡内无效
| 申请号： | 02810392.0 | 申请日： | 2002-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1511302A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 卡斯坦·森格 | 申请（专利权）人： | 奥格－卡系列股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 德国帕*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子元件的载体薄膜，用于植入芯片卡中，具有至少一个设置在芯片卡体上、带有由导电材料构成的连接区域(3，4，5，6)的导体带(2)，用于连接至其他电子元件或连接桥，其中连接区域(3，4，5，6)具有多个彼此相连的、由导电材料构成的部分区域(7)，以及设置在这些部分区域之间的、没有涂敷导电材料的自由区域(8)。通过本发明所述的设计，可以降低由载体薄膜材料和连接区域材料之间膨胀性的不同所引起的变形，同时提高连接区域内塑料覆盖层与本身的载体薄膜材料之间的粘附力。本发明还涉及一种带有本发明所述载体薄膜的芯片卡，以及生产所述载体薄膜的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 载体 薄膜 植入 芯片 | ||
【主权项】：
1.用于电子元件的载体薄膜，植入到芯片卡内，它具有至少一个设置在载体薄膜体(1)上的、带有由导电材料构成的连接区域(3，4，5，6)的导体带(2)，用于连接其他电子元件，其特征在于，连接区域(3，4，5，6)具有多个彼此相连的、由导电材料构成的部分区域(7)，还具有设置在这些部分区域(7)之间的、没有涂敷导电材料的自由区域(8，9)。
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