[发明专利]2F2存储器件的系统和方法无效
| 申请号: | 02808776.3 | 申请日: | 2002-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN1633714A | 公开(公告)日: | 2005-06-29 |
| 发明(设计)人: | 克尔克·普拉尔 | 申请(专利权)人: | 微米技术公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 公开了一种用于存储器件的方法和器件,所述存储器件具有减小了的存储单元的外形尺寸平方。这种外形尺寸平方可以允许将类似于吉字节或更大容量的存储器件制造在一个芯片或管芯上。所公开的方法和器件连同它们的变化,相对于其它仅在两维中制造的存储器件来说,利用了三维的方法。由此,所公开的方法和器件连同其变化包括水平和垂直组件。 | ||
| 搜索关键词: | sup 存储 器件 系统 方法 | ||
【主权项】:
1、一种具有小于4F2外形尺寸平方的存储单元,所述存储单元包括:源极;在所述源极上方形成的大体垂直的沟道;在所述垂直沟道的上方形成的漏极;以及在所述漏极的至少一部分的上方形成的大体水平的浮动栅,其中所述存储单元的外形尺寸不大于2F2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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