[发明专利]相容式预制互连结构无效
| 申请号： | 02807214.6 | 申请日： | 2002-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1500042A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | N·伊瓦莫托;J·佩迪戈;S·蒂斯达尔 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B32B31/04 | 分类号： | B32B31/04;H01L23/053 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种带有用多个导体(300)刺穿的热固层(100)的组件(10)，在释放层(200)上成形后，被夹在IC和PWB或其它支撑表面之间，然后再固化。在固化热固材料之前或期间去除释放层。在固化前去除可以通过剥离来实现，在固化期间去除可以通过固化方法破坏热固层。 | ||
| 搜索关键词： | 相容 预制 互连 结构 | ||
【主权项】：
1、一种IC组件，包括一个IC、一个支撑表面和一个将该IC和该支撑表面以机械和电气方式互连的互连机构；该互连机构包括多个被电接合到该IC和该支撑表面上的穿通导体以及一个机械接合到穿通导体、IC及支持表面上的绝缘基层，和位于该绝缘基层和IC或支撑表面之间的释放涂层痕迹；该释放涂层痕迹包含不同于IC、支撑表面、绝缘基层组分的残存组分。
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