[发明专利]曝光装置、曝光法和器件制造法无效
申请号: | 02804621.8 | 申请日: | 2002-02-06 |
公开(公告)号: | CN1491427A | 公开(公告)日: | 2004-04-21 |
发明(设计)人: | 石川旬 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;顾红霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在掩模台(RST)上固定一个其上形成有至少一个针孔状图案的基准板(RFM),掩模台(RST)上固持地移动掩模(R)。因此,例如可以不用任何特殊类型的测量用掩模,通过把连结型波前测量仪(80)设置到衬底台(WST)上、利用照明系统(IOP)照射基准板并利用波前测量仪接收通过投影光学系统在针孔状图案处产生的球面波,来测量投影光学系统(PL)的波前象差。因此,可以以理想的计时很容易地测量投影光学系统的波前象差,这使得能够对投影光学系统进行充分地质量控制。因此,可以利用进行了充分地质量控制的投影光学系统把掩模图案精确地转印到衬底上。 | ||
搜索关键词: | 曝光 装置 器件 制造 | ||
【主权项】:
1.一种曝光设备,通过照明系统发出的曝光照射光束对其上形成有一个图案的掩模进行照射,并通过投影光学系统将所述图案转印到衬底上,所述曝光设备包括:一个掩模台,固持地移动掩模;一个固定在掩模台上的图案板,图案板上至少形成有一个针孔状孔径图案;和一个衬底台,固持地移动衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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