[发明专利]电气元件的基片及其制造方法有效
| 申请号： | 02804487.8 | 申请日： | 2002-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1511347A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | G·费尔塔格;A·施特尔茨尔;H·克吕格尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H03H3/00;H03H9/05;H03H9/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为按倒装法技术装配的元件且尤其是表面波元件提议，采用一种收缩小的陶瓷基片，在该基片上，在必要时通过金属沉积形成多层金属化体。通过自调整的金属沉积，也可以形成焊料球。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.基片，在该基片之上按倒装法技术并借助焊料球(B)装有元件(C)即芯片，其特征在于，基片(S)包括至少一层翘曲小的陶瓷；设有一些穿过所述至少一层的通孔(D)；在该基片上，在芯片侧设有焊料球金属化底区(M1)，它们通过印制导线与通孔连接；这些焊料球(B)是通过电镀沉积方式或无电流沉积方式由一多层金属化层(M1)构成。
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