[发明专利]使用可光活化胶粘膜粘合基材的方法无效
| 申请号： | 02804234.4 | 申请日： | 2002-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1505672A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 山口裕显;北村哲 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/06 | 分类号： | C09J5/06;C09J163/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种在加工中使用可光活化胶粘膜连接基材而同时能防止基材质量变差的方法。本发明也提供一种连接电路的方法，包括对可光活化胶粘膜进行幅照；将活化的各向异性导电胶粘膜的第一表面接触在第一基材上的电路；将活化的各向异性导电胶粘膜的第二表面接触在第二基材上的电路；最后加压粘合这两层基材。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 活化 胶粘 粘合 基材 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘合两层基材的方法，包括辐照一层可光活化胶粘膜使其活化；将此活化的胶粘膜的第一表面与第一基材接触，将第二基材与所述活化的胶粘膜的第二表面接触；将此两层基材加压粘合之。
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