[发明专利]具ESD保护之半导体组体

摘要

一种半导体组件，具有ESD保护组件(32，33)，其被设置于半导体基体(1)之外部并连接一额外导体轨迹(3)，承载一参考电位(GDN)，至该连结架构之导体轨迹(14，15)。不再需要集积于半导体基体(1)中之ESD保护结构；可以避免相对应的高区域消耗。

主权项

1.一种半导体组件，包括一半导体基体(1)，于其中设置具有被处理之讯号(DQ1)用之一端点(11)的电子电路(13)且该电子电路之一输入级或一输出级(13)连接至该端点，并具有一供应电位GND用之一端点(12)，且该输入级(13)或输出级连接至该端点，在每一情况中被指派给该端点(11，12)之一之一导体轨迹(15，16)行进至该半导体基体(1)外部并连接至个别指派的端点(11，12)，一组件(32)用以取走静电放电，藉由该组件使将被处理的讯号(DQ1)可被取走至供应电位(GND)，特征在于提供另一导体轨迹(3)，其走向该半导体基体(1)之外部并被连接至指派给该供应电位之端点(12)之导体轨迹(16)，且其中用以取走静电电荷之该组件(32)被设置于该半导体基体(1)之外部，且每一者一方面在半导体基体(1)外部连接至该另一导体轨迹(3)，另一方面连接至指派给将被处理之讯号(dq1)用之端点(11)的导体轨迹(15)。