[发明专利]用于将声学元件装接到集成电路上的系统有效
| 申请号： | 02803075.3 | 申请日： | 2002-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1531467A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | D·G·米勒 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | B06B1/06 | 分类号： | B06B1/06;H01L27/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;章社杲 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 用于装接声学元件到集成电路的系统包括多种连接压电陶瓷或者微加工的超声换能器(MUT)元件到集成电路(IC)的方法，从而通过结合IC中的信号来减少将声学元件连接到IC所需的导体数量。在发明的另一方面，换能器元件包括一导电的声学层，声波层包含一衬垫层和/或一连接到IC的去匹配层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 声学 元件 接到 集成电路 系统 | ||
【主权项】：
1.一种超声换能器探测器，包含：一探测器外壳；一超声传感器，其位于该探测器外壳内并具有多个元件；一集成电路，其位于探测器外壳内；和一重新分布层，其位于该超声传感器和该集成电路之间，该重新分布层具有一包括对应于该集成电路的电路的第一表面，并具有一包括对应于该超声传感器的多个元件的电路的第二表面。
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