[发明专利]集成电路无效
| 申请号: | 02802476.1 | 申请日: | 2002-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN1465102A | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
| 发明(设计)人: | 乌谷宗宏 | 申请(专利权)人: | 新泻精密株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/82 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种集成电路,在半导体芯片(10)上分散配置的多个电路块(2~7)附近设置多个解码电路(1a~1f),通过对各解码电路(1a~1f)排布包含有地址线及数据线的解码前的信号线(8),以便使半导体芯片(10)上排布的布线数量仅为信号线(8)的比特数即可,与现有技术的将解码后的条数多的信号线(20)排布到各电路(2~7)相比,可大幅削减整体的布线面积,这样,可谋求缩小芯片尺寸、降低串音、简化布置等。 | ||
| 搜索关键词: | 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,将多个功能块集成于一个半导体芯片上,其持征在于,在所述半导体芯片上设置多个:在输入端子上连接有地址线与数据线,对由所述地址线所输入的地址信号进行解码,并相应所述解码结果输出由所述数据线所输入的数据的解码电路,对所述多个解码电路配置包含所述地址线及所述数据线的数比特份的信号线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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