[发明专利]制造陶瓷多层线路板的方法无效
| 申请号： | 02802355.2 | 申请日： | 2002-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1465217A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 桥本晃;胜又雅昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过增加导电胶和陶瓷坯体中的至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯体上时导体膜与陶瓷坯体之间的附着力。结果，消除了凹版转移中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯体之间的附着得到了改善，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 陶瓷 多层 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造陶瓷多层线路板的方法，该方法包括步骤：(a)通过在凹版内填充导电胶形成导体图案；(b)加热并挤压填充有所述导电胶的所述凹版与一陶瓷坯体；(c)暂时地转移所述导体图案到所述陶瓷坯体的表面并剥落所述凹版；(d)通过重复步骤(a)至(c)形成所需数量的层，并通过层叠和热压制成整合为一片的叠层结构；以及(e)烧尽粘合剂并烧制所述整合的叠层结构。
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