[发明专利]曝光装置、基片处理系统和器件制造方法无效
| 申请号: | 02801062.0 | 申请日: | 2002-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN1636268A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
| 发明(设计)人: | 西健尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;顾红霞 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 用于支撑基片台(WST1)的第一主体单元(ST1)由震动隔离器(如16A和16B)在四个点处支撑,并且第二主体单元(ST2)由第二震动隔离器(如24A和24B)在三个点处支撑在第一主体单元上。这使得第一主体单元和基片台可以以稳定的方式被高刚性地支撑,并且例如允许从装置的背面(-X侧)对台面部分进行维护操作,这在第一主体单元被支撑在三点时是不可能的。另外,因为装置包括串连连接到两个平台的震动隔离单元,所以此布局对抑制来自地面的背景震动非常有效。因此,可以进行高精度的曝光,提高器件的产量,并且可以减少维护操作所需的时间从而提高装置的工作率,由此带来作为最终产品的器件的生产率提高。 | ||
| 搜索关键词: | 曝光 装置 处理 系统 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种通过投影光学系统把形成在掩膜上的图案转印到基片上的曝光装置,所述曝光装置包括:一个固定掩膜的掩膜台;一个固定基片的基片台;一个至少支撑掩膜台和基片台其中之一的第一主体单元;四个第一震动隔离器,在四个点处支撑第一主体单元并在第一主体单元中隔离震动;支撑投影光学系统的第二主体单元;和三个第二震动隔离器,在第一主体单元上不同直线上的三个点处支撑第二主体单元并在第二主体单元中隔离震动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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