[发明专利]具有过程控制组件的半导体晶片有效
| 申请号： | 02800413.2 | 申请日： | 2002-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1636273A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | J·H·肖伯;H·朔伊谢尔;P·胡布默 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种半导体晶片(1)，具有许多芯片(5)，还具有过程控制组件(4)。芯片中给定数量的芯片中的每一个设置在许多相邻的曝光区域(2)中的一个上，每一个过程控制组件设置在曝光区域(2)上，即取代至少一个芯片(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 过程 控制 组件 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片(1)，具有许多芯片(5)和过程控制组件(4)，芯片中给定数量的芯片中的每一个设置在许多相邻的曝光区域(2)中的一个中，每一个过程控制组件设置在半导体晶片(1)上的由曝光区域(2)形成给定区域上，其中每一过程控制组件(4)取代至少一个芯片(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
