[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 02800069.2 | 申请日： | 2002-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1456031A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 须川俊夫;村川哲;叶山雅昭;安保武雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板，其特征在于，具有形成穿孔的绝缘基板、填充于上述穿孔中的导电材料、设置于上述绝缘材料两面的导电层、含有上述导电材料的构成材料和上述导电层的构成材料的第1合金。
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