[发明专利]磁头万向组件有效
| 申请号： | 02800021.8 | 申请日： | 2002-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1455919A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 白石一雅;和田健;本田隆 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社;新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | HGA包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 万向 组件 | ||
【主权项】：
1.一种磁头万向组件，该磁头万向组件包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑所述磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在所述金属悬挂上，用于传输所述至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在所述金属悬挂上并与所述信号迹线导体电连接，至少去除位于所述外部信号连接端片之下的部分所述金属悬挂。
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