[实用新型]影像传感器封装的定位机构无效
| 申请号: | 02295015.X | 申请日: | 2002-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN2599746Y | 公开(公告)日: | 2004-01-14 |
| 发明(设计)人: | 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戴元毅 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型影像传感器封装的定位机构,是用以将基板的第一边,第二边、第三边及第四边精密地定位住,以便于使影像传感器的凸缘层及影像感测芯片精准地固定于该基板。该定位机构包括有一固定基准器,其设有二相互垂直邻接的第一基准面及第二基准面,且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区,用以使基板得以定位于该定位区内,并使基板的两相邻接的第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位;一连杆机构,其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接的第二连杆,且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位基板的第三边位置;及一顶针机构,其是位于用以定位该基板的第四边位置,并可藉由该连杆机构的运动,使顶针机构及该连杆机构同时往该基板的第三边及第四边移动,而将该基板定位。如是,即可将该基板正确地定位住,以便于凸缘层及影像感测芯片可精密地固定于该基板上。 | ||
| 搜索关键词: | 影像 传感器 封装 定位 机构 | ||
【主权项】:
1、一种影像传感器封装的定位机构,是用以将基板的第一边,第二边、第三边及第四边精密地定位住,以便于使凸缘层及影像感测芯片精准地固定于该基板上;其特征在于,该定位机构包括有:一固定基准器,其设有二相互垂直邻接的第一基准面及第二基准面,且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区,用以使该基板得以定位于该定位区内,并使基板的两相邻接的第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位;一连杆机构,其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接的第二连杆,且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位该基板的第三边位置;及一顶针机构,其是位于用以定位该基板的第四边位置,并可藉由该连杆机构的作动,使顶针机构及该连杆机构同时往该基板的第三边及第四边移动,而将该基板定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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