[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 02294555.5 | 申请日： | 2002-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN2594981Y | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置。为提供一种结构简单、可靠性高、散热效果好、生产成本低的电子产品散热装置，提出本实用新型，它包括基座、具弹性的导热垫片及至少一扣合结构；基座底面凹设大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应且边缘与其底面边缘间隔而不重合的凹陷部，基座的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片，基座侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构通孔的凸耳；具弹性的导热垫片与基座底面凹陷部相对应并装设于凹陷部内。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种散热装置，它包括基座及具弹性的导热垫片；其特征在于所述的基座底面凹设大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应且边缘与其底面边缘间隔而不重合的凹陷部，基座的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片，基座侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构通孔的凸耳；具弹性的导热垫片与基座底面凹陷部相对应并装设于凹陷部内。
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