[实用新型]强化型印刷电路板及基板堆叠结构无效
| 申请号： | 02287317.1 | 申请日： | 2002-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN2583931Y | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚,李晓舒 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种强化型印刷电路板(PCB：PrintedCircuitBoard)及基板堆叠结构。在第一优选实施例中，除了顶部信号层与底部焊接层仅与一接地层相邻接外，任何一内部信号层皆与两接地层相连。此外，在第二优选实施例中，将顶部信号层与底部焊接层皆与接地端相接，并将所有信号层安置于该基板堆叠结构的内部，而任何一内部信号层亦与两层接地层相连。藉此，使得所有信号皆可充份参考至相邻接地层从而获得较佳的高频信号品质，并且各信号层与接地层间所形成的电容结构，亦可加快整体电路的操作速度。 | ||
| 搜索关键词： | 强化 印刷 电路板 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1.一种强化型印刷电路板的基板堆叠结构，用以提升高频信号传输品质与加快电路操作速度，包括：至少一信号层，用以提供一操作信号；及至少一接地层，每个所述接地层透过一绝缘层以与所述信号层的至少一者邻接，用以提供所述操作信号一接地参考位准，藉此避免因噪声干扰而导致的信号错误。
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